全球被动元件龙头村田表示,AI大量消耗积层陶瓷电容(MLCC)嘉信资本,以英伟达最新GB300平台为例,需搭载约3万颗MLCC,约是手机的三十倍,车辆的三倍,单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来,明年仍非常乐观。村田预估,2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍。
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